시험평가‧특허출원‧전시회참가 등…기업당 최대 620만 원 지원
[이통장연합뉴스] 인천테크노파크는 반도체 후공정분야 중소기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 ‘반도체 후공정산업 기술사업화 지원사업’의 참여기업을 모집한다고 밝혔다.
반도체 후공정분야 소재‧부품‧장비 관련 중소기업의 기술‧제품에 대한 △시험(성능)평가 △인증획득 △특허출원(등록) △기술이전 △국내외 전시회 참가 등 사업화 진입에 필요한 비용을 기업당 620만 원까지 지원하는 사업이다.
지원 대상은 본사 또는 공장을 인천에 둔 반도체 후공정분야 소재,부품,장비 관련 중소기업이다.
참여 신청은 비즈오케이를 통해 온라인으로 접수하며, 사업비 소진 시까지 신청순으로 지원한다.
자세한 내용은 인천TP 누리집을 확인하거나, 녹색융합센터로 문의하면 된다.
인천TP 관계자는 “반도체 후공정산업이 인천 수출에서 1위에 해당하는 분야인 만큼, 관련 중소기업의 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다”라며, “인천 반도체 후공정산업의 지속적인 성장을 위해 기술 발전과 사업화 진입을 계속해서 지원할 것”이라고 말했다.
[뉴스출처 : 인천테크노파크]
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